在剛剛閉幕的智博會(huì)上，集成電路產(chǎn)業(yè)成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。專家指出，隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的深度融合，集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇，堪稱‘最好的時(shí)代’。

本次智博會(huì)上，多位諾貝爾獎(jiǎng)得主受邀分享了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的前瞻見解。他們普遍認(rèn)為，當(dāng)前全球半導(dǎo)體技術(shù)正處在關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，新材料、新架構(gòu)的突破將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁上新臺(tái)階。其中，一位物理學(xué)獎(jiǎng)得主特別強(qiáng)調(diào)了量子計(jì)算與集成電路結(jié)合的可能性，指出這或許將開辟全新的技術(shù)賽道。

作為智博會(huì)舉辦地的重慶，近年來在集成電路領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。從芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試，產(chǎn)業(yè)鏈條不斷完善，集聚效應(yīng)日益顯現(xiàn)。與此重慶的軟件開發(fā)產(chǎn)業(yè)也同步快速發(fā)展，為集成電路提供了豐富的應(yīng)用場(chǎng)景和軟件生態(tài)支撐。軟硬件協(xié)同創(chuàng)新，正成為重慶打造‘智造重鎮(zhèn)’的重要引擎。

觀察人士表示，集成電路與軟件開發(fā)的深度融合，不僅是技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)，更是推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵所在。智博會(huì)作為高水平開放平臺(tái)，不僅展示了最新技術(shù)成果，更搭建了全球思想碰撞、產(chǎn)業(yè)合作的橋梁，為集成電路產(chǎn)業(yè)在‘最好的時(shí)代’加速前行注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。